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半導(dǎo)體上游材料晶圓缺貨背后的原因
受供求關(guān)系影響,全球消費(fèi)電子需求有所放緩,與之相關(guān)的半導(dǎo)體元器件銷售出現(xiàn)了下滑。不過在此背景下,市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體上游材料晶圓的需求卻是不降反升,這背后到底是什么原因呢?
林先生是深圳一家半導(dǎo)體研發(fā)公司的負(fù)責(zé)人,他告訴記者,今年以來雖然在消費(fèi)電子等領(lǐng)域,他們公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體元器件銷量有所下滑,但是在工業(yè)控制以及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的半導(dǎo)體元器件銷量卻出現(xiàn)了大幅增長。他們?cè)鞠爰哟笙嚓P(guān)領(lǐng)域的半導(dǎo)體生產(chǎn)投入,可受制于上游材料晶圓的缺貨,不得不打消了原有的想法。
廣東深圳某半導(dǎo)體有限公司董事長 林周明:晶圓的緊缺度還是比較嚴(yán)重的。上游晶圓廠訂貨交貨周期現(xiàn)在沒有確定時(shí)間,他們有多少就可以分多少,下的訂單現(xiàn)在大概交了60%至70%。
對(duì)于晶圓缺貨的原因,業(yè)內(nèi)人士告訴記者,如今我國已由過去的全面缺芯,南京獵頭公司,南京專業(yè)獵頭公司轉(zhuǎn)變?yōu)榻Y(jié)構(gòu)性缺芯。缺芯主要是體現(xiàn)在以電動(dòng)汽車、光伏為代表的新能源行業(yè)。這些行業(yè)對(duì)芯片的需求大幅增加,從而導(dǎo)致晶圓等原材料供不應(yīng)求。
據(jù)了解,今年上半年半導(dǎo)體晶圓出貨面積屢創(chuàng)新高,但市場(chǎng)仍舊是供不應(yīng)求,國際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(SEMI)最新的晶圓行業(yè)季度報(bào)告顯示,2022年第一季度,全球晶圓出貨面積達(dá)到36.79億平方英寸,同比增長10%,環(huán)比增長約1%。而第二季度全球晶圓出貨面積超過今年第一季度,再創(chuàng)歷史新高,環(huán)比增長1%至37.04億平方英寸,相比去年同期報(bào)告的35.34億平方英寸增長5%。
基石資本合伙人 楊勝君:此次科技浪潮是多個(gè)新技術(shù)的疊加,包括電動(dòng)汽車、光伏行業(yè)、儲(chǔ)能,以及人工智能、自動(dòng)駕駛、高性能計(jì)算、元宇宙等新興技術(shù)新興產(chǎn)業(yè)同時(shí)爆發(fā),如此多的科技變革都需要用到不同類型的半導(dǎo)體芯片。因此,這些因素疊加在一起,導(dǎo)致這些應(yīng)用領(lǐng)域的芯片供不應(yīng)求。
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